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事件：公司发布关于重大资产重组停牌进展暨公司股票复牌的公告，股票将于2018年11月29日（星期四）上午开市起复牌，复牌后继续推进收购合肥瑞成股权的相关事项，并终止收购斯普瑞特股权事项。拟收购全球射频功率芯片领军企业，占据5G射频制高点，大幅提升整体竞争力公司此次拟收购标的合肥瑞成实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团，Ampleon集团原为全球著名半导体企业NXP的射频功率部门，在射频功率芯片行业拥有超过50年的运营经验，是射频功率芯片行业的领军企业之一，2015年Ampleon集团在射频功率半导体行业的市场占有率为24.1%，全球排名第二，射频功率芯片主要供应各大通讯基站设备制造商，在
投资者提问：公司原拟收购合肥瑞成产业投资有限公司持有的ampleon半导体100%股权（以下简称合肥瑞成），合肥瑞成的财务状况和经营成果较评估基准日发生了较大变化，盈利情况取得较大提升。合肥瑞成财务状况的提升将会增大收购成本，双方无法就新的交易对价达成一致意见。。鉴于以上变化，公司决定终止本次重大资产。董秘您好：淘股吧ID“一代宗师霍元甲”提前泄露公司未公告信息董秘回答(旋极信息SZ300324)：您好，公司拟收购合肥瑞成产业投资有限公司持有的ampleon半导体100%股权（以下简称合肥瑞成）的重组事项在正常推进中，不存在公司股吧中“一代宗师霍元甲”所述的终止的情况。公司重大资产重组的进展情
投资者提问：关于召开终止重大资产重组投资者说明会的公告本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示:会议召开时间:2020年8月10日（星期一）下午15:00-16:00会议召开地点:深圳证券交易所“深证e互动”网络平台“深证e访谈”栏目会议召开方式:网络互动方式为加强与投资者的沟通，便于投资者董秘回答(旋极信息SZ300324)：您好，公司拟收购合肥瑞成产业投资有限公司持有的ampleon半导体100%股权（以下简称合肥瑞成）的重组事项在正常推进中，不存在公司股吧中“一代宗师霍元甲”所述的终止
"据半导体分析机构ICInsights对《2022年麦克林报告》的二季度更新内容中，包含了中国的fabless（无晶圆半导体）厂商份额已达到9%，位列全球第三。工商信息查询平台收录的信息显示，2021年全年我国芯片半导体行业相关披露的融资总金额已经达到3800亿人民币的规模，相对于2020年全年规模增长近4倍。与此同时，涉及半导体研发的公司背景也在发生变化。过去，芯片研发是少数几家传统芯片厂商的专门业务，后来依托开放芯片架构，市场上涌现成千上万的芯片创业公司。随后，以智能手机制造商为首的消费电子巨头投注大规模资金进入芯片行业，目的是打造独占的产品体验，也意在降低对供应链节点厂商的依赖。现今，芯
"以华为和小米为代表，CVC已经成为一个趋势。华为系投资版图据公开数据不完全统计，近几年共投资超过77+项目，其中先进制造领域49+，新材料12+。新材料项目其他先进制造类项目注：以上数据所引用信息均来自公开资料，我司对信息的准确性和完整性不作任何保证。小米系投资版图据公开数据不完全统计，小米系共投资超过390+项目，近几年在先进制造领域71+，新材料7+。新材料项目其他先进制造类项目OCR:元器件，1LED照明，1新型显示，1半导体，4传感器，1光电，1光学元器件，2新材料，12零部件，1设备,6芯片,10射频器件,3OCR:融资轮次被投资企业名称披露日期主营产品B+轮上海本诺电子材料有限公
"和其光电已成为半导体领域传感器与测量类零部件重要供应商和其光电已经成为国内外多家半导体设备头部企业的供应商。系列红外测温仪可以用在碳化硅生长炉、单晶炉、氧化扩散炉、MOCVD（金属有机化学气相沉积）、PECVD（等离子增强化学气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）等设备中；系列光纤测温传感器用于CMP（化学机械抛光机）中；TCWafer用于各种晶圆温度场的测试中；ICWafer用于各类刻蚀设备温度场的测试中。全球集成电路零部件厂家TOP20合计营收约为1369亿元，美日各占8席，德国、英国、瑞士、荷兰各一家。中国集成电路零部件厂家TOP30合计营收约