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8月28日上午，作为2020年世界半导体大会重要分论坛的集成电路产业展望及财税专题论坛在南京博览中心召开。分论坛由毕马威中国主办，南京江北新区产业技术研创园协办。毕马威中国华东及华西区审计主管合伙人刘许友先生、毕马威中国江苏省首席合伙人黄文辉先生、中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司CEO王旭光先生、上海深聪半导体有限责任公司CEO吴耿源先生、开放智能机器（上海）有限公司南京公司总经理高锦炜先生、深迪半导体（上海）有限公司市场总监黄岩先生等100多位企业领导及代表汇聚一堂，围绕半导体行业共同探讨了企业关注的财税问题及半导体产业创新与发展新思路，集思广益助推中国半导体产业快速健康发展。
在众多投资领域中，前沿科技是最具前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，更是国家高技术创新能力的综合体现。在华控基金前沿科技投资版图中，汇聚了国内乃至世界范围内最顶尖的科研成果。近日，华控基金投资的前沿科技企业泰凌微电子、深迪半导体、奥精医疗、德尔科技，纷纷喜获各领域的奖项殊荣，得到市场的高度肯定。奥精医疗荣获北京市“专精特新”企业称号近日，奥精医疗科技股份有限公司从北京上千家科技型中小企业中脱颖而出，荣获由北京市经济和信息化局认定的北京市“专精特新”中小企业称号，并被授予《北京市“专精特新”中小企业证书》。打开APP，查看更多精彩图片奥精医疗专注于高端
集微网消息，12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，深迪半导体（绍兴）有限公司（以下简称“深迪半导体”）获得“年度技术突破奖”。打开APP，查看更多精彩图片“年度技术突破奖”主要面向深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。深迪半导体（绍兴）有限公司是由海外留学人员创立的设计、生产商用MEM
2023年第2批上海市高新技术成果转化项目名单日前公布，宝山区有14个项目入选，排名全市第四位。宝山区入选项目涉及新材料、先进制造与自动化技术、生物与新医药等技术领域。复合新材料类——芯片封装用锡合金微球上海飞凯材料科技股份有限公司是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的高新技术企业、国家企业技术中心。公司获批的“芯片封装用锡合金微球”项目主要用于半导体封装中传达电子信号，项目是在传统锡银铜锡球的基础上自主开发的新型锡球，产品具有更优的降伏强度及抗拉强度，同时具有优异的抗氧化性能和产品良率，可以满足新型封装方式对锡球的高品质需求。高分子材料——HilonDecoPU9400聚
2023年第2批上海市高新技术成果转化项目名单日前公布，宝山区有14个项目入选，排名全市第四位。宝山区入选项目涉及新材料、先进制造与自动化技术、生物与新医药等技术领域。复合新材料类——芯片封装用锡合金微球上海飞凯材料科技股份有限公司是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的高新技术企业、国家企业技术中心。公司获批的“芯片封装用锡合金微球”项目主要用于半导体封装中传达电子信号，项目是在传统锡银铜锡球的基础上自主开发的新型锡球，产品具有更优的降伏强度及抗拉强度，同时具有优异的抗氧化性能和产品良率，可以满足新型封装方式对锡球的高品质需求。高分子材料——HilonDecoPU9400聚
原标题：9家入选！顺融蒲公英Family专精特新“小巨人”企业捷报频传专精特新“小巨人”PGYSPACE近日，全国各地的经济和信息化局陆续发布了第五批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单，在顺融资本蒲公英孵化器的生态版图中，有9家企业上榜，他们分别是：南京赛宁信息技术有限公司无锡灵鸽机械科技股份有限公司苏州恒美电子科技股份有限公司苏州泰科贝尔直驱电机有限公司泓浒（苏州）半导体科技有限公司苏州极目机器人科技有限公司苏州华太电子技术股份有限公司苏州威达智科技股份有限公司苏州博思得电气有限公司小而强、小而优是专精特新“小巨人”企业的共同特征，专精特新“小巨人”企业专注于细分市场，创新能力强、成长性好