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融资丨「爱思达」完成3亿人民币新一轮融资，中新融创领投,本轮融资将继续用于前沿新材料项目的纵深研发、以及重大应用场景项目-爱思达总部基地智能制造生产线深化建设。本轮融资将继续用于前沿新材料项目的纵深研发、以及重大应用场景项目-爱思达总部基地智能制造生产线深化建设。近日，天津爱思达航天科技有限公司（以下简称“爱思达”）宣布完成新一轮近3亿元融资，本轮融资定向为赋能高端智能制造及商业航天等重点领域的知名投资机构，以及地方产业引导基金。该融资由中新融创领投，天创资本、中丽基金、兴雍资本等基金跟投。本轮融资将继续用于前沿新材料项目的纵深研发、以及重大应用场景项目-爱思达总部基地智能制造生产线深化建设。
座位增加24%、空间增加40%的空客A321核心零部件首次抵达空客天津总装线，标志着位于天津的亚洲唯一空客总装线将正式投产空客A321飞机；位于东丽区华明高新区、总建筑面积4.4万平方米的爱思达航天科技有限公司天津总部基地建设顺利进行，预计年底完成主体结构封顶，明年9月即可投入生产，达产后可增加产值5亿元；鑫隆机场专用设备研发生产基地、天津市新一代运载火箭产业化基地天津能力提升项目建设顺利推进……今年前8个月，我市航空航天产业链完成工业投资11.2亿元，同比增长8.5%，实现产值91.5亿元，同比增长15.1%。“我们因为看好天津，所以选择天津。天津除了有明显的交通区位优势外，还具有一流的营商
津云新闻讯：日前，在中央网信办网络传播局、国家税务总局税收宣传中心的指导下，由天津市委网信办联合天津市税务局主办的“解码‘小巨人’——专精特新看中国”（天津站）网络主题采访团走进天津爱思达航天科技股份有限公司。天津爱思达航天科技股份有限公司，是一家专注于航空航天构件研发和特种新材料研发的民营高新技术企业。公司成立于2018年，从北京来天津创业，在天津市东丽区及华明高新区的大力支持下得到了快速发展。“轻量化对于航天飞行器而言意义重大。碳纤维复合材料因强度高，耐高温抗冲击抗腐蚀与辐射等优势，一直是运载火箭卫星等航天型号主承力结构部件和关键防热部件的首选材料。”天津爱思达航天科技股份有限公司总经理崔
近年来，天津在高质量发展新赛道上提出“制造业立市”发展战略，着力打造自主创新的重要源头和原始创新的主要策源地。253家国家级专精特新“小巨人”企业是天津大力推进“制造业立市”战略的“生力军”。近日，记者跟随“解码‘小巨人’——专精特新看中国”网络主题采访组走进天津，探访天津“小巨人”成长轨迹，感受促进企业高质量发展的税务力量。应享尽享，给足企业研发底气在国家级专精特新“小巨人”企业天津飞腾信息技术有限公司，公司副总裁王瑞彬向记者展示了一枚置于指尖的芯片。这枚看似不起眼的小芯片，却蕴含着足以撬动千亿元级数字产业的万钧之力。“打造自主可控的CPU，是实现国家高水平科技自立自强的重要一环。在打造‘中
本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。创业邦获悉，近日，杭州领挚科技有限公司（LinkZill，以下简称领挚科技）完成由杏泽资本领投、真格基金跟投的数千万人民币Pre-A+轮融资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。领挚科技2019年1月成立于武汉，2020年1月搬迁至杭州，2021年建立上海研发中心。领挚科技以“引领科技，挚诚如一”为核心价值观，致力于让科技更好地服务于人，秉承Linkingzillionsofpeopleandtechnology.Linkingzillionsofhea
原标题：领挚科技完成数千万元Pre-A+轮融资《科创板日报》9月5日消息，杭州领挚科技有限公司宣布完成由杏泽资本领投、真格基金跟投的数千万人民币Pre-A+轮融资。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。该公司资料显示，杭州领挚科技有限公司2019年1月成立于武汉，2020年1月搬迁至杭州，2021年建立上海研发中心。领挚科技的核心产品是薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套功能性材料和便携式测试/驱动系统）。主要技术涵盖高通量DNA合成，有源数字微流控，高通量生化/光电传感和前沿科学研究。核心产品是有机半导体材料、薄膜晶体管T