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芯桥半导体
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融资历史
公司简介
科创行业
新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
1
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;网络技术服务;科技中介服务;集成电路设计;软件开发;电子产品销售;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司全称
芯桥(北京)半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2025-03-31
法定代表人
韩啸
地址
北京市朝阳区酒仙桥路6号院6号楼1至18层101内15层1501室