公司简介
北京芯升半导体科技有限公司成立于2024年12月，公司技术团队均在以太网通信芯片领域具备10年以上的研发经验，具备从10G~200G等工业级及车规级交换及PHY芯片研发的全流程经验，以华为海思和IP产品线背景为主，聚集Broadcom、MARVELL、NXP、VxWorks及主流车厂智驾团队优秀人才，专注于车载以太网TSN及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案，通过低成本、高可靠、易用性强的车载通信芯片及解决方案，助力汽车智能化演进。公司主要业务涉及车载TSN网络通信芯片、车载光纤网络通信芯片及智能网络控制芯片设计、TSN网络架构及软件仿真测试平台设计，致力于成为全球领先的时敏通信芯片及解决方案提供商。
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；数据处理服务；云计算装备技术服务；计算机系统服务；智能控制系统集成；智能车载设备制造；智能车载设备销售；软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能理论与算法软件开发；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；计算机软硬件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
北京芯升半导体科技有限公司
其他有限责任公司
2024-12-25
徐俊亭
15811352548@qq.com
北京市海淀区中关村南大街5号二区683号楼9层918-19