公司简介
深圳芯泉半导体材料有限公司成立于 2024 年 1 月 25 日，公司依托专业研发团队和技术、生产和品控团队，与深圳先进电子材料国际创新研究院建立战略合作，优势互补，共同为先进封装、RFID、AI光模块等领域客户提供应用于FOWLP和2.5D/3D先进封装的液态环氧塑封料(LMC)、各向异性导电胶(ACP)、导热凝胶（Thermal Gel）、Dam & Fill 胶等产品和技术服务，公司产品已广泛应用于顶尖客户中。
核心团队
孙
孙蓉
董事长
谢
谢春希
董事，经理
融资次数
2
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；信息技术咨询服务；企业管理咨询；新材料技术推广服务；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；合成材料销售；合成材料制造（不含危险化学品）；新型膜材料销售；新型金属功能材料销售；新型陶瓷材料销售；表面功能材料销售；货物进出口；技术进出口；以自有资金从事投资活动。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
深圳芯泉半导体材料有限公司
有限责任公司
2024-01-25
谢春希
hanrui.zou@sequameta.com
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙路1号606