云控半导体
出资设立
集成电路芯片设计生产商
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融资历史 公司简介 联系我们
科创行业
新一代信息技术 半导体和集成电路
融资次数
1
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
公司全称
杭州云控半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
￥10万
成立时间
2025-10-16
法定代表人
李小林
地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-909