抗辐射集成电路引线框架材料
专为航天级芯片封装的铜基复合材料，通过纳米氧化物弥散强化技术实现热膨胀系数（CTE）匹配率＞98%，抗中子辐照能力达1×10¹⁷ n/cm²，热导率＞350W/m·K，应用于北斗导航卫星SOC芯片、深空探测器抗辐射CPU等高端封装场景，满足GJB548B-2005军用标准。
超导磁体用铌钛合金线材
基于AI材料基因组技术开发的低温超导材料，临界电流密度＞3000A/mm²（4.2K, 5T），具备超低交流损耗特性与极佳机械加工性，主要应用于医用核磁共振成像仪（MRI）磁体、粒子加速器耦合线圈及聚变装置磁约束系统，实现关键参数超越ASTM F2063标准20%以上。
航空级高性能铜合金导体材料
专为航空航天领域研发的全系列高性能铜合金导体，包含精密导体线材、特种连接器导体及高温超导材料等全品类产品。该材料体系通过自主设计的AI材料开发平台优化，实现导电率≥100%IACS、抗拉强度＞600MPa、耐温等级400℃以上的综合性能，成功应用于国产大飞机航电系统、卫星姿态控制系统及火箭发动机线束等场景，替代进口同类产品并满足AS9100D航空质量认证标准。
科创行业
融资次数
2
员工数量
-
经营范围
一般项目：新材料技术推广服务；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；有色金属合金制造；有色金属压延加工；合成材料制造（不含危险化学品）；有色金属合金销售；新型金属功能材料销售；高性能有色金属及合金材料销售；合成材料销售；金属材料销售；金属丝绳及其制品销售；电线、电缆经营（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
航空级高性能铜合金导体的设计、开发与生产
郑州新云锦特导新材料有限公司
其他有限责任公司
￥132万
2024-05-22
伏云
563833758@qq.com
河南省郑州市高新技术产业开发区雪兰路60号1号楼B座5层504