半导体封装及测试服务
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产品详情
浙江明德微电子股份有限公司核心业务为提供半导体芯片的后道封装和测试服务。产品范围包括集成电路（IC）封装设计、开发与制造，涵盖多种封装形式如SOP（小外形封装）、SOT（小外形晶体管）、DIP（双列直插封装）、QFN（四方扁平无引脚封装）、TSOP（薄型小外形封装）、QFP（四方扁平封装）等。公司提供从晶圆切割、贴片、键合、塑封到成品测试的全流程服务，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
2000年11月06日,绍兴旭昌科技企业有限公司成立。 2014年12月08日,绍兴旭昌科技企业有限公司由有限责任公司整体变更为股份有限公司,公司更名为浙江明德微电子股份有限公司。
经营范围
贴片式整流二极管及相关产品的制造、销售；研发、销售：半导体器件专用设备、电子整机装联设备（含有引线电子元器件装联设备、表面贴装（SMT）设备）、超小型片式元件生产设备、照明灯具、专业音响设备、半导体分立器件、电声器件及零件、连接器与线缆组件、新型片式元件、工业自动控制系统装置、电子测量仪器；应用软件开发、集成电路设计；本公司研发、制造产品的技术服务、技术咨询、技术转让；知识产权服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
模拟和混合信号集成电路的设计、开发、销售及相关技术服务
浙江明德微电子股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥4,800万
2000-11-06
王大朝
0575-88600635
wdc@trr.com
浙江省绍兴经济开发区龙山软件园