伦茨科技
未融资
芯片研发商
关注
已关注
伦茨BLE Mesh物联网方案
通过蓝牙Mesh组网技术实现多设备互联,提供从芯片到云平台的全套解决方案,适用于大规模低功耗物联网终端部署。
伦茨TWS蓝牙音频方案
采用自主蓝牙音频SoC芯片,支持真无线立体声(TWS)功能,提供完整的参考设计和软件开发套件,实现高清音质传输和低延迟效果。
伦茨蓝牙BLE智能穿戴方案
基于蓝牙低功耗(BLE)技术,提供集成的SoC芯片和二次开发SDK,用于快速开发智能可穿戴设备,支持心率监测、GPS定位等功能。
员工数量
50-99人
经营范围
一般经营项目是:计算机软硬件的技术开发与销售;软件的开发与销售;微电子产品、集成电路芯片、电子元器件的销售及其它国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:物联网通信;智能通讯系统应用。
主营业务
专注于MP3音频、蓝牙音频及蓝牙数传智能应用类产品的芯片研发、代理销售,并提供一站式方案整合及二次开发服务。
公司全称
深圳市伦茨科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,000万
成立时间
2010-12-31
法定代表人
李占荣
邮箱
lilycao@lenzetech.com
地址
深圳市福田区莲花街道特区报社印刷大楼七层东