Soc+Flash二合一解决方案
将核心SoC芯片与外挂Flash存储器集成封装，提供单一封装的系统级解决方案。这简化了客户产品的硬件设计流程，降低了PCB设计难度和空间占用，提升了系统集成度与可靠性，常见于空间受限的设备如TWS耳机、小型可穿戴设备等。
BLE/WiFi Combo模组
基于其核心SoC开发的无线通信模组。这些模组集成了BLE（有时是双模蓝牙）以及Wi-Fi无线连接功能，便于终端设备快速实现智能化联网。广泛应用于需要同时连接手机（BLE）和互联网（Wi-Fi）的智能家居、医疗健康、工业控制等物联网设备中。
AST110X系列
低功耗、高性价比的无线SoC芯片系列，专为简单的数据透传和遥控应用设计。支持BLE低功耗连接，常用于各类短距离数据传输、远程控制、传感器信息采集等物联网终端节点设备。
AST260X系列 (如AST2602)
无线音频和数传SoC芯片系列，基于高性能处理器核心，集成蓝牙收发器和音频处理单元。支持BLE及专有无线协议，常应用于需要同时处理音频流传输和数据通信的场景，如具备语音功能的智能设备、带数据传输的音频产品等。
AST281X系列 (如AST2812)
高效能无线音频SoC芯片系列，集成了高性能MCU核心与先进无线通信模块。专注于提供高品质蓝牙音频解决方案，支持蓝牙音频编解码器（如SBC），常用于TWS耳机、蓝牙音箱、蓝牙发射器等音频产品的开发。
AST1027P/PX系列
高性能无线通信MCU芯片组，基于Cortex-M4F内核，主频最高80MHz，集成512KB Flash和136KB RAM。集成2.4GHz射频收发器，支持低功耗蓝牙(BLE) 5.2/5.3协议栈，以及专有协议。适用于智能穿戴、智能家居、信标、无线键鼠等多种物联网应用场景。
员工数量
50-99人
经营范围
一般经营项目是：计算机软硬件的技术开发与销售；软件的开发与销售；微电子产品、集成电路芯片、电子元器件的销售及其它国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：物联网通信；智能通讯系统应用。
主营业务
专注于MP3音频、蓝牙音频及蓝牙数传智能应用类产品的芯片研发、代理销售，并提供一站式方案整合及二次开发服务。
深圳市伦茨科技有限公司
有限责任公司
￥1,000万
2010-12-31
李占荣
0755-82031775
lilycao@lenzetech.com
深圳市福田区莲花街道特区报社印刷大楼七层东