软硬结合板
结合FR-4刚性板与PI基材柔性电路，弯折半径最小1mm，可耐万次以上动态弯曲，用于可穿戴设备及航空航天设备的立体组装需求
厚铜电路板
铜箔厚度3-10OZ（105-350μm），通过特殊蚀刻工艺控制细线路精度，载流能力达30A/mm²以上，适用于电源转换器及电力控制设备
金属基电路板
核心采用铜/铝等金属基材，绝缘层耐压强度≥3KV，热阻值低于0.5℃/W，专用于大功率LED模组、电源模块等需要高散热性能的场景
高密度互连板(HDI)
通过激光钻孔实现0.1mm微孔技术，层间对位精度±0.05mm，含任意层互联结构，支持埋盲孔设计，主要应用于智能手机、医疗设备等精密电子产品
双面/多层PCB
使用FR-4等环氧树脂基材，支持2-32层电路设计，最小线宽/线距3/3mil（0.075mm），孔铜厚度≥20μm，表面处理可选沉金、喷锡、OSP工艺，适用于通讯设备和工业控制领域
单面铝基板
采用单层导电铜箔与铝基板压合而成，具有优异散热性能，导热系数1.0-3.0W/(m·K)，适用于LED照明领域的热管理需求，最大加工尺寸可达1200mm×1500mm
经营范围
生产各种型号、类型的电路板等新型电子元器件；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；经营进料加工和“三来一补”业务。道路普通货物运输（按许可证核定内容经营）。（前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
昆山万正电路板有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,626万
2001-04-05
潘建忠
0512-57460738
kswz@wzpcb.com
昆山市千灯镇秦峰南路988号