八层半孔板
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产品详情
八层半孔板是一种高端多层印刷线路板，具有8层导电层结构。其核心特点是板边缘采用半孔（又称邮票孔）设计，这种工艺允许模块化拼板并便于后续分离。适用于高密度互连场景，常见于需要微型化封装的汽车电子控制单元和医疗设备核心模块。
员工数量
100-499人
公司简介
星之光科技是一家印刷线路板生产商，主要为用户提供八层半孔板、双面兰胶板、十二层特性阻抗板、六层电脑主机板等产品，广泛应用于汽车、手机、通讯设备、平板电脑、医疗机构等领域。
经营范围
开发、生产：线路板、电子元器件、电子连接器；进出口贸易（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
印刷线路板的生产与销售，专注于多层板（如八层、十二层）和特性阻抗板的研发制造，服务于汽车、通讯、消费电子及医疗设备行业。
惠州市星之光科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1.68亿
2007-02-06
赵永生
0752-5345898
hzxzg@xzgpcb.com
惠州仲恺高新区沥林镇环城街218号（厂房）