铝基板
以铝合金为基板的金属基PCB，采用导热绝缘层（如陶瓷填充环氧树脂）连接铜箔与金属基材。核心优势是优异的散热性能（热传导率1-12W/mK），适用于大功率LED照明、汽车电源模块及工业电机驱动器等高温场景。
阻抗电路板
通过精密控制走线宽度、介质厚度及材料介电常数来实现特定特性阻抗的PCB。针对高频信号传输需求（如>1GHz），确保信号完整性，主要应用于5G设备、射频模块和高速网络设备。
多层电路板
由四层及以上导电层堆叠组成的PCB，各层间通过预浸材料绝缘，采用盲孔/埋孔技术实现跨层互联。专为高密度布线设计，支持复杂信号传输和电源管理，常见于服务器主板、通信基站及高端医疗设备。
双面电路板
具有两层导电层的印制电路板（PCB），一面为顶层，另一面为底层，通过过孔实现层间连接。适用于中等复杂度的电路设计，广泛应用于消费电子、工控设备等领域，提供比单面板更高的布线灵活性。
员工数量
100-499人
经营范围
电路板研发、制造、销售及相关技术咨询服务；商业信息咨询；销售：电子元器件、电器、计算机设备及配件、机电设备；互联网批发零售业；货物技术进出口业务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
生产高性能线路板产品，主要包括双面电路板、多层电路板、阻抗电路板和铝基板，用于支持各行业电子设备的制造。
梅州鼎泰电路板有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,000万
2006-07-10
李梅花
0753-2329966
qinsheng.li@mzdtpcb.com
梅州市东升工业园AD9区