陶瓷板
氧化铝或氮化铝陶瓷基印刷电路板，具有高热导率（24-170W/mK）和低介电常数，专用于5G射频模块、功率半导体等高频率、高温度工况要求领域。
金属基板
采用铜基或铝基金属芯层的散热型印刷电路板，金属基材导热系数达2-4W/mK，显著降低高功率器件工作温度，广泛应用于LED照明和汽车电子模块。
软硬结合板
刚柔结合印刷电路板，将刚性PCB与柔性电路集成于单一结构，能承受反复弯折并保持电气稳定性，主要用于折叠屏手机、医疗设备等三维安装需求场景。
HDI板
高密度互连印刷电路板，通过激光钻孔和微细线路技术实现超高布线密度（线宽/线距≤100μm），适用于智能手机、可穿戴设备等空间受限的电子终端产品。
高精密多层板
支持4-30层设计的高精度多层印刷电路板，采用先进加工工艺确保层间对准精度，用于复杂信号传输和电源管理系统，广泛应用于通信基站和工业控制等领域。
双面
双面印刷电路板，在基材两面上布置导电层并通过通孔连接，实现简单电路布线，适用于基础电子设备和经济型应用场景。
快板
快速样板印刷电路板，用于快速原型制造和设计验证，提供短交期样品服务，支持工程师在产品开发初期进行测试和优化。
融资次数
1
员工数量
500-999人
经营范围
电路板的研发、生产及销售；电子产品的研发、生产、出口及销售；无线网络的研发、推广及应用;兼营电路板及电子产品的国内贸易（专项审批项目凭许可证经营）。
主营业务
龙腾电子主营业务是研发和制造各类印制电路板（PCBs），包括快板、双面板、高精密多层板（4-30层）、HDI板、软硬结合板、金属基板（铜基、铝基）及陶瓷板，服务于多行业电子设备需求。
湖北龙腾电子科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥5,550万
2010-03-16
尹凤玲
0712-4788996
huangxiufeng@ltepcb.com
孝昌县开发区城南工业园