系统级封装类载板
专为先进封装技术设计的印制电路板类载板，适用于高性能芯片的系统级封装（如用于AI处理器或移动芯片）。提供微小间距（sub-50μm）互连，支撑高密度I/O信号传输，实现设备的小型化、轻量化和高效散热，符合IPC-6012D和IEC标准，应用于智能终端和可穿戴设备。
智驾一体化域控制器印制电路板
用于智能驾驶车辆的整体域控制系统，实现感知、决策和执行功能的高度集成。该产品基于系统级封装（SiP）技术，具备高计算密度、低功耗特性，支持多传感器数据和人工智能算法的实时处理，提升驾驶安全性和效率，符合汽车电子和工业控制（如MIL-STD-810G）标准。
5G通信模块印制电路板
专为5G通信设备设计的印制电路板，适用于5G基站、智能手机和物联网终端。支持高频信号传输（如毫米波频段），提供低延迟、高带宽的通信性能，采用多层堆叠结构和低介电常数材料以确保热管理效率和可靠性，满足5G标准（如3GPP规范）和国际认证（UL和ISO13485）。
毫米波雷达印制电路板
该产品专门用于汽车自动驾驶系统，支持毫米波雷达的高频操作（如77GHz频段），确保在复杂环境中实现精确探测，提升车辆安全性能。采用高密度互连（HDI）技术，提供优异的信号完整性、热稳定性和抗干扰能力，符合国际汽车安全标准（如ISO 26262和IATF16949认证），广泛应用于车载雷达系统。
融资次数
1
员工数量
500-999人
经营范围
生产经营双面及多层印制板、高密度互连积层板、封装载板。（以上项目不涉及国家规定实施准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
专业生产高密度互连积层电路板和高端特种印制电路板，专注于高精密PCB制造。
汕头超声印制板公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$2,250万
1985-03-21
莫翊斌
13612380045
jtchen@cctc-pcb.com
汕头市东厦路北段