智驾一体化域控制器系统级封装技术
首创车规级系统级封装（SiP）解决方案，结合高密度类载板与嵌入式主动元件。采用铜柱凸块（Copper Pillar）互连实现<100μm焊盘间距，通过多物理场协同仿真优化电源完整性。创新性应用半加成法（mSAP）工艺制造10层任意层互连（Any-layer HDI）结构，并集成散热微流道提升功率密度至3W/cm²。
5G通讯模块系统级封装载板技术
基于类载板（SLP）工艺开发，采用超薄介质层（<40μm）和微细线路（线宽/线距≤35μm）。通过异质材料集成技术实现高密度互连（HDI），支持毫米波频段信号传输（28GHz/39GHz）。核心创新点包括：激光烧蚀成型微通孔（μVia）技术确保低损耗、埋入式无源元件设计减少寄生效应、热管理结构优化散热性能。
毫米波雷达高密度互连印制板技术
该技术针对汽车毫米波雷达应用开发，采用高精度微孔技术和高频低损耗基材（如Rogers材料），支持77GHz工作频率，实现低信号损失和高频率稳定性。关键技术包括精密层间对位和阻抗控制工艺，确保雷达系统的高信噪比和长距离探测精度。
融资次数
1
员工数量
500-999人
经营范围
生产经营双面及多层印制板、高密度互连积层板、封装载板。（以上项目不涉及国家规定实施准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
专业生产高密度互连积层电路板和高端特种印制电路板，专注于高精密PCB制造。
汕头超声印制板公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
$2,250万
1985-03-21
莫翊斌
13612380045
jtchen@cctc-pcb.com
汕头市东厦路北段