高算力芯片封装用底部填充胶解决方案
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产品详情
为AI服务器及GPU提供高导热、低应力的环氧底部填充材料，解决先进封装中芯片与基板间的机械应力与散热问题。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
圣泉电子作为电子专用材料制造商，专注于半导体电子化学材料的研发与生产，服务于5G+/6G通信设备、人工智能高算力服务器及工业互联网等领域，推动多品类高端电子材料国产化进程，助力保障电子信息产业链安全。
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；高性能纤维及复合材料制造；电工器材销售；高性能纤维及复合材料销售；化工产品生产（不含许可类化工产品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子产品销售；电子元器件零售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；纤维素纤维原料及纤维制造；电子测量仪器销售；电子元器件与机电组件设备销售；新材料技术研发；生物基材料制造；生物基材料销售；涂料制造（不含危险化学品）；涂料销售（不含危险化学品）；塑料制品制造；塑料制品销售；货物进出口；以自有资金从事投资活动；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
圣泉电子的主营业务是半导体电子化学材料的研发、生产与供应，专注于推动高端电子材料国产化，服务于5G+/6G通信、人工智能计算及工业互联网领域，助力保障国内电子信息产业链安全。
山东圣泉电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥1.108亿
2023-12-25
徐传伟
0531-83510627
sqzb@shengquan.com
山东省济南市章丘区刁镇街道工业经济开发区山东圣泉新材料股份有限公司2楼101房间