铜凸块封装 (FC-Bumping)
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产品详情
该技术采用铜材料替代传统锡铅焊料，在倒装芯片封装中形成凸块连接，创新点在于铜的低电阻特性优化了电气性能，提升热管理效率，并增强机械强度以应对高应力环境。具体工艺涉及电镀铜凸块形成凸点，结合热压或回流焊技术，实现高可靠互连。技术细节包括铜凸块替代锡焊工艺，以减少氧化和电迁移问题。
融资次数
4
员工数量
100-499人
公司简介
宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。
经营范围
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
宁波芯健半导体有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥2.0528亿
2013-01-21
罗书明
0574-63078612
flocden_ding@chipex.cn
浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号