高效LED芯片封装技术
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产品详情
该技术专注于提升芯片结构设计，采用倒装芯片（Flip-Chip）架构，结合高反射层（如DBR反射镜）和热管理优化。创新点在于微米级图形化衬底设计，提高光提取效率（>80%），并通过低应力封装材料减少热阻抗，确保芯片在高电流下保持稳定发光。
融资次数
5
公司简介
北京太时芯光科技有限公司成立于2008年7月，注册资金3000万美元，属于外商独资企业。主要产品为高性能红、黄光LED外延片及芯片。
经营范围
生产发光效率501m/W以上高亮度发光二极管及其外延片和元器件；开发发光效率501m/W以上高亮度发光二极管及其外延片和元器件；销售自产产品；提供技术服务、技术咨询；技术进出口、货物进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
主营业务
专注于可见光半导体领域，主营高性能铝镓铟磷(AlGaInP)基红黄光LED外延片及芯片的研发与生产，产品主要应用于专业照明、汽车信号灯、户外显示屏及生物医疗检测设备等中高端市场。
北京太时芯光科技有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
$3,963万
2008-07-16
沈光地
13488675518
yanjing@timesled.com
北京市北京经济技术开发区地泽北街一号一层