低轮廓铜箔表面处理技术
采用化学机械抛光和微蚀刻工艺，在压延铜箔表面形成纳米级粗糙层（粗糙度≤0.5μm），结合镀锌或镀镍防氧化涂层。创新点在于可调控表面形貌，实现高附着力（剥离强度≥1.0N/mm）和低信号损失（插损<0.2dB@10GHz），支持高频高速PCB设计。
高性能铜合金板带连续轧制技术
基于多合金体系（如C19400、C7025等）的定制熔铸-热轧-冷轧全流程工艺，采用恒温轧制和张力控制技术，实现板带厚度精度±0.01mm及表面质量Ra≤0.8μm。创新点在于通过稀土元素微合金化和分级退火工艺，提高抗疲劳强度（达450MPa）和导电率（≥80% IACS），适用于严苛环境下的长期服役。
高精度压延铜箔技术
该技术采用先进的水平连续铸造-冷轧-退火一体化工艺，结合精密厚度控制（公差可控制在±1.5μm）和在线表面缺陷检测系统，生产出超薄铜箔（厚度范围6-70μm）。创新点在于通过微观组织结构优化（如晶粒细化处理）和表面粗糙度控制（Ra≤0.3μm），实现高频信号低损失传输，并兼容5G/6G高频应用需求。