首页
投资者关系
产品
品牌
其他
直播中心
公司调研报告
行业点评报告
行业深度报告
融资月报
投资图谱报告
研究中心
数据中心
港股
美股
A股
创业公司
企业旗舰店
研究服务
融资服务
财经公关服务
服务
关于我们
登入
江西博思半导体
关注
已关注
分享
联系我们
资讯
公司概况
股本股东
新闻
暂无新闻
研报
投资图谱报告丨半导体和集成电路:半导体设备篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:IC设计篇
2023-04-28
至美研究
投资图谱报告丨半导体和集成电路:第三代半导体篇
2023-04-21
至美研究
新一代信息技术
半导体和集成电路
员工数量
小于50人
公司简介
博思半导体成立于2024年,坐落在景德镇市,是一家以MEMS芯片为核心业务的企业。采用全产业链的IDM模式,实现MEMS芯片的设计、制造、封测能力,具备高端智能传感器的研发和生产能力。产品及服务广泛用于消费电子、医疗、工业、汽车电子等领域。
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造,半导体照明器件制造,电子专用材料制造,电子专用材料研发,电子专用材料销售,智能仪器仪表制造,新材料技术研发,集成电路制造,集成电路设计,集成电路销售,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,电力电子元器件制造,电子元器件批发,电子元器件零售,人工智能硬件销售,智能仪器仪表销售,货物进出口,技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司全称
博思半导体(江西)有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1.5亿
成立时间
2024-05-13
法定代表人
戴融
电话
18926587700
邮箱
1763534515@qq.com
地址
江西省景德镇市昌江区鱼丽电子信息产业园一期14#厂房