汉方新材
未融资
半导体粘合剂研发商
关注
已关注
经营范围
新材料技术研发;软件开发;商务代理代办服务;资源再生利用技术研发;社会经济咨询服务;机械设备销售;国内集装箱货物运输代理;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;
主营业务
研发、生产和销售半导体级胶黏剂及高导热相关材料产品,应用于半导体封装、显示面板、消费电子和汽车电子等领域,致力于成为半导体封装和汽车电子领域的顶尖贵金属材料供应商。
公司全称
汉方新材料科技(广州)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2023-08-01
法定代表人
张犇
邮箱
123@126.com
地址
广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房