导电胶膜互连解决方案
应用导电胶膜(CDAF)于柔性电子和面板显示领域，实现可靠的导电互连和机械固定。该解决方案支持薄膜结构，简化组装流程，减少信号传输损失。
非导电胶密封绝缘解决方案
采用非导电胶膜(DAF)实现电子元件间的电气绝缘和机械密封。该解决方案提供高粘结强度及防潮能力，保护敏感器件免受环境影响，确保长期稳定性。
高导热烧结热管理解决方案
利用铜烧结或银烧结材料提供高效散热处理，应用于高功率电子设备。该解决方案通过金属颗粒烧结技术实现低孔隙、高密度的热界面，提升热量传导效率，防止高温失效。
半导体导电粘贴解决方案
汉方新材提供高性能导电粘合剂(CDAP)用于半导体封装中芯片与基板、引线框架之间的导电连接。该解决方案基于银或铜颗粒复合材料，实现低电阻、高可靠的电气互连，支持精密微型化组装需求，增强封装器件的性能稳定性。
员工数量
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经营范围
新材料技术研发;软件开发;商务代理代办服务;资源再生利用技术研发;社会经济咨询服务;机械设备销售;国内集装箱货物运输代理;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;
主营业务
研发、生产和销售半导体级胶黏剂及高导热相关材料产品，应用于半导体封装、显示面板、消费电子和汽车电子等领域，致力于成为半导体封装和汽车电子领域的顶尖贵金属材料供应商。
汉方新材料科技（广州）有限公司
其他有限责任公司
￥1,137万
2023-08-01
张犇
123@126.com
广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房