高导热烧结材料
包括铜烧结和银烧结材料（如烧结银浆、烧结银膏、烧结铜膏等），专门用于要求极高导热散热性能的应用场景。此类材料通过在高温/高压下将金属（银、铜）粉末烧结成型，形成接近块状金属的超高导热、导电界面，主要用于大功率半导体器件（如IGBT、SiC模块）、功率LED、汽车电子中，作为芯片贴装（Die Attach）材料或热界面材料（TIM），满足极低热阻和高温稳定性的严苛需求。
非导电胶膜（DAF）
用于晶圆切割后芯片的叠层封装（芯片堆叠）工艺中。关键功能是实现多个芯片之间的高可靠性绝缘粘接，并提供必要的机械支撑和保护。其特点包括高绝缘性、低应力、优异的芯片保护性和抗分层性（Delamination Resistance），确保多层芯片结构的稳定性和可靠性。
导电胶膜（CDAF）
薄膜状导电粘接材料，主要应用于如LED芯片等高精度固晶工艺（Die Attach）。通过在芯片与基板/支架之间提供导电通路和粘接力，实现电气连接和机械固定。因其预成型为薄膜卷材，提供更高的一致性和工艺效率，特别适合于自动化大规模生产环境。
导电粘合剂（CDAP）
用于半导体封装（IC）、显示面板（LED）、消费电子及汽车电子等领域，为芯片与基板、线路之间提供可靠的导电连接。其主要功能是实现电信号导通和机械固定，通常具有低电阻、高粘接强度及优异的加工性（如点胶稳定性、固化性能等），是替代焊接的关键互连材料之一。
员工数量
-
经营范围
新材料技术研发;软件开发;商务代理代办服务;资源再生利用技术研发;社会经济咨询服务;机械设备销售;国内集装箱货物运输代理;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;
主营业务
研发、生产和销售半导体级胶黏剂及高导热相关材料产品，应用于半导体封装、显示面板、消费电子和汽车电子等领域，致力于成为半导体封装和汽车电子领域的顶尖贵金属材料供应商。
汉方新材料科技（广州）有限公司
其他有限责任公司
￥1,137万
2023-08-01
张犇
123@126.com
广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房