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员工数量
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公司简介
汉方新材料科技（广州）有限公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域，主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP)，导电胶膜(CDAF)，非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结，银烧结)领域有深入布局。公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才，坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系，致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。
经营范围
新材料技术研发;软件开发;商务代理代办服务;资源再生利用技术研发;社会经济咨询服务;机械设备销售;国内集装箱货物运输代理;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;
汉方新材料科技（广州）有限公司
其他有限责任公司
￥1,137万
2023-08-01
张犇
123@126.com
广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房