高导热烧结材料
高导热烧结材料，包含银烧结和铜烧结技术，通过纳米级粒子烧结形成多孔高导热结构。创新点聚焦于低温烧结工艺（通常低于250°C），实现高热导率（可达300 W/mK以上）和低空洞率，适用于高功率散热。
非导电胶膜 (DAF)
非导电胶膜提供绝缘粘接功能，用于半导体封装中层间分离和机械固定。创新点包括开发低应力配方和专有固化工艺，减少热膨胀系数失配导致的芯片破裂风险，提升长期可靠性。
导电胶膜 (CDAF)
导电胶膜是预成型薄膜状导电材料，用于高密度封装应用。创新点体现在精确控制薄膜厚度（通常为10-50微米）和粘弹性，通过卷对卷工艺优化生产效率，确保均匀的导电路径以减少电磁干扰。
导电粘合剂 (CDAP)
导电粘合剂是一种含导电粒子（如银、铜）的胶体材料，用于半导体封装中的芯片粘接。创新点在于优化粒子分布和基质配方，实现低电阻率（通常低于10 mΩ·cm）和高可靠性的电气连接，适用于高频和高温环境。
员工数量
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经营范围
新材料技术研发;软件开发;商务代理代办服务;资源再生利用技术研发;社会经济咨询服务;机械设备销售;国内集装箱货物运输代理;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;
主营业务
研发、生产和销售半导体级胶黏剂及高导热相关材料产品，应用于半导体封装、显示面板、消费电子和汽车电子等领域，致力于成为半导体封装和汽车电子领域的顶尖贵金属材料供应商。
汉方新材料科技（广州）有限公司
其他有限责任公司
￥1,137万
2023-08-01
张犇
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广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房