汉方新材 - 公司详情 - 业务介绍

专注于高导热烧结材料如铜烧结和银烧结产品，用于汽车电子系统的散热管理，支持高效的热传导以确保电子元件的长期稳定运行。

供应电子级胶黏剂，用于智能手机、平板电脑等消费电子设备的组件组装，提高设备的耐用性和电气特性。

开发专用胶膜技术，应用于LED显示面板制造，提供高可靠性粘接解决方案，支持面板的稳定性和光学性能。

提供半导体级胶黏剂产品，包括导电粘合剂(CDAP)、导电胶膜(CDAF)和非导电胶膜(DAF)，用于集成电路(IC)的封装工艺，确保芯片的电气连接和密封性能。

科创行业

新材料高性能复合材料

细分行业

专用化学品及材料

经营范围

新材料技术研发;软件开发;商务代理代办服务;资源再生利用技术研发;社会经济咨询服务;机械设备销售;国内集装箱货物运输代理;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;

主营业务

研发、生产和销售半导体级胶黏剂及高导热相关材料产品，应用于半导体封装、显示面板、消费电子和汽车电子等领域，致力于成为半导体封装和汽车电子领域的顶尖贵金属材料供应商。

公司全称

汉方新材料科技（广州）有限公司

公司类型

其他有限责任公司

成立时间

2023-08-01

法定代表人

张犇

邮箱

123@126.com

地址

广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房