芯板封装
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产品详情
芯板封装是一种半导体封装技术，涉及将芯片（die）封装在基板上并连接引脚或焊球。公司提供球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等类型，用于提高芯片集成度和散热性能，服务于消费电子、工业控制等领域。该技术强调高密度互连和可靠性测试。
员工数量
小于50人
公司简介
珠海市邑升顺电子有限公司成立于2018-08-17，公司法人代表为汤昌茂，注册地址为珠海市金湾区南水镇三虎大道402号，注册资本为23080万人民币，公司主要经营生产经营线路板、PCB电子元器件、基板材料、芯板封装、电子元器件贴片安装、HDI、FPC制造、货物及技术进出口（不含分销及国家专营专控商品）。增加：开发LED节能灯、LED显示屏。
经营范围
生产经营线路板、PCB电子元器件、基板材料、芯板封装、电子元器件贴片安装、HDI、FPC制造、货物及技术进出口（不含分销及国家专营专控商品）。增加：开发LED节能灯、LED显示屏。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
公司的主营业务是印刷电路板（PCB）的制造及其配套服务，涵盖高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）生产、表面贴装技术（SMT）应用、以及LED节能灯和显示屏的开发，辅以全球贸易进出口。
珠海市邑升顺电子有限公司
其他有限责任公司
￥2.308亿
2018-08-17
汤昌茂
13828823598
zhyj@szeiso.com.cn
珠海市金湾区南水镇三虎大道402号