光电探测器集成封装技术
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产品详情
基于倒装焊和晶圆级封装技术，创新开发出高灵敏度雪崩光电二极管（APD）阵列与TIA放大器的异质集成方案。关键技术突破包括：通过深槽隔离结构实现相邻通道串扰抑制（<-45dB），采用介质分布式布拉格反射镜（DBR）提升量子效率至85%，并实现-30dBm的接收灵敏度。
融资次数
2
员工数量
-
公司简介
星钥半导体（武汉）有限公司是一家半导体器件产销商，公司主要经营：光电子器件制造；光电子器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体光电子器件的生产、销售及相关技术支持服务的提供。
星钥半导体（武汉）有限公司
有限责任公司(外商投资、非独资)
￥1,538万
2022-09-09
Weiwei Luo
0756-6881108
yingjuanwang@starksemi.com
武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街6号展想新思中心1号楼8楼808单元