光模块封装密封解决方案
面向800G/1.6T高速光模块开发的紫外光固化透明密封胶与低应力灌封胶解决方案，提供气密性封装保护。折射率精准匹配（nD=1.50±0.01）确保光路低损耗传输，衰减系数＜0.2dB/cm@1310nm。通过Telcordia GR-1209热老化测试（85℃/85%RH，2000小时）
航天航空级结构粘接解决方案
针对航空器、卫星及火箭电子系统开发的高可靠性结构粘接材料，包含环氧基复合材料结构胶和耐高温有机硅灌封胶。材料通过MIL-STD-883抗震动冲击测试，在真空环境下挥发份＜0.1%，可长期耐受250℃高温及宇宙射线辐射环境。
高性能芯片封装粘接解决方案
专为芯片级封装（Chip Scale Package, CSP）、扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）、3D堆叠封装开发的系列粘接材料，包括底部填充胶（Underfill）、晶圆贴膜胶（Wafer Die Attach Film）和芯片级底填料（Capillary Underfill）。采用低介电常数（Dk）和高导热率（λ）配方，满足高频芯片信号传输要求并有效散热，符合JEDEC JESD22-A104热循环可靠性测试标准。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
7
经营范围
微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)^微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。
主营业务
高性能电子粘接材料的研发、生产和技术支持服务，覆盖多个高科技行业应用。
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
有限责任公司
￥1,198万
2021-03-23
盛薪铭
13823750470
pan.huanrong@core-chemi.com
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101