产品&解决方案
粘接材料用于手机、电脑等消费电子产品，在显示屏组装、传感器固定和电路板粘接中提供高精度和可靠性，确保产品耐用性与小型化设计。
粘接材料应用于电池组件、电子控制系统和轻量化车身结构，提供防火、防热和耐腐蚀粘接解决方案，提升电动汽车的安全性和能效。
粘接材料在光通信模块中用于光纤对准、组件固定和热管理，支持高速数据传输和稳定光信号传输性能。
粘接材料用于航天航空器件的制造，包括轻量化结构粘接、耐高低温粘接以及抗辐射性能应用，满足极端环境要求。
高性能电子粘接材料应用于集成电路的封装过程，提供可靠的电气连接和机械保护，确保半导体器件的性能和稳定性。
面向800G/1.6T高速光模块开发的紫外光固化透明密封胶与低应力灌封胶解决方案，提供气密性封装保护。折射率精准匹配（nD=1.50±0.01）确保光路低损耗传输，衰减系数＜0.2dB/cm@1310nm。通过Telcordia GR-1209热老化测试（85℃/85%RH，2000小时）
针对航空器、卫星及火箭电子系统开发的高可靠性结构粘接材料，包含环氧基复合材料结构胶和耐高温有机硅灌封胶。材料通过MIL-STD-883抗震动冲击测试，在真空环境下挥发份＜0.1%，可长期耐受250℃高温及宇宙射线辐射环境。
专为芯片级封装（Chip Scale Package, CSP）、扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）、3D堆叠封装开发的系列粘接材料，包括底部填充胶（Underfill）、晶圆贴膜胶（Wafer Die Attach Film）和芯片级底填料（Capillary Underfill）。采用低介电常数（Dk）和高导热率（λ）配方，满足高频芯片信号传输要求并有效散热，符合JEDEC JESD22-A104热循环可靠性测试标准。
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融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
7
公司简介
深圳市聚芯源新材料技术有限公司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。
经营范围
微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)^微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。
主营业务
高性能电子粘接材料的研发、生产和技术支持服务，覆盖多个高科技行业应用。
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
有限责任公司
￥1,198万
2021-03-23
盛薪铭
13823750470
pan.huanrong@core-chemi.com
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101