消费类电子
粘接材料用于手机、电脑等消费电子产品，在显示屏组装、传感器固定和电路板粘接中提供高精度和可靠性，确保产品耐用性与小型化设计。
新能源汽车
粘接材料应用于电池组件、电子控制系统和轻量化车身结构，提供防火、防热和耐腐蚀粘接解决方案，提升电动汽车的安全性和能效。
光通信光模块
粘接材料在光通信模块中用于光纤对准、组件固定和热管理，支持高速数据传输和稳定光信号传输性能。
航天航空
粘接材料用于航天航空器件的制造，包括轻量化结构粘接、耐高低温粘接以及抗辐射性能应用，满足极端环境要求。
芯片半导体封装
高性能电子粘接材料应用于集成电路的封装过程，提供可靠的电气连接和机械保护，确保半导体器件的性能和稳定性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
7
经营范围
微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)^微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。
主营业务
高性能电子粘接材料的研发、生产和技术支持服务，覆盖多个高科技行业应用。
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
有限责任公司
￥1,198万
2021-03-23
盛薪铭
13823750470
pan.huanrong@core-chemi.com
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101