激光3D打印解决方案
基于选择性激光熔化（SLM）技术，用于金属增材制造。可实现复杂结构件的快速成型，优化材料利用率。
PCB激光钻孔解决方案
专注于印刷电路板的微孔钻削和切割，采用紫外激光技术实现高精度加工。支持复杂图案制作，减少机械工具磨损。
激光打标解决方案
利用紫外或CO2激光进行非接触式表面标记，适用于在各种材料上创建永久性标识。支持条形码、序列号和图案刻印，无需墨水或化学剂。
激光焊接解决方案
采用半导体激光或光纤激光，用于薄壁材料的高强度焊接，特别支持点焊和缝焊工艺。适用于金属结合，无飞溅、变形小，集成机器人控制系统以提高效率。
激光切割解决方案
该解决方案基于光纤激光器技术，实现金属和非金属材料的高速、高精度切割。支持不锈钢、铝、铜等多种材料，集成了数控系统以实现自动化生产。
A股代码
002008.SZ
专利数量
5000
经营范围
经营进出口业务；物业租赁。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案；激光雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光器及相关元件（不含限制项目）、机器人相关产品的研发、生产和销售；普通货运。
主营业务
激光设备制造及系统解决方案
大族激光科技产业集团股份有限公司
股份有限公司(上市)
￥10.296亿
1999-03-04
高云峰
0755-86632553
limh109068@hanslaser.com
深圳市南山区深南大道9988号