介电层化学机械抛光液
专为氧化物如TEOS、SiO2或低k介电材料设计的抛光液。通过优化pH值和添加剂，实现均匀的材料移除和卓越的表面光洁度，同时防止电介质层的剥落或损伤。此产品适用于FinFET和GAA晶体管结构，确保多层互连的集成稳定性和良率提升。
硅化学机械抛光液
用于硅晶圆平坦化处理的产品。该抛光液结合纳米级磨粒和化学腐蚀剂，有效移除表面粗糙度而不损伤衬底。其设计焦点在于实现平滑表面和低亚表面损伤，广泛用于晶圆制备和先进封装过程，支持半导体器件的高效制造和成本控制。
钨化学机械抛光液
针对半导体制造中的钨插塞平坦化应用。此抛光液通过特殊化学配方调控钨与邻近材料的蚀刻选择性，以在保持高抛光速率的同时，减少残留和表面缺陷。产品稳定可靠，适用于高端晶圆平坦化工艺，支持3D NAND和逻辑芯片的生产，提高了芯片的可靠性和集成度。
铜化学机械抛光液
这是安集科技的核心产品之一，专为半导体制造中的铜互连层平坦化设计。它通过化学蚀刻和机械研磨相结合的方式，实现精准的材料移除速率和低缺陷率。产品包含优化的磨粒和添加剂配方，确保晶圆表面高度均匀，提高芯片的成品率和性能。应用覆盖包括14纳米及以下先进制程节点。
细分行业
A股代码
688019.SH
员工数量
100-499人
专利数量
223
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内贸易代理；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料的研发、生产、销售及其相关技术服务
安集微电子科技（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥9,907万
2006-02-07
SHUMIN WANG
021-20693333
jenniferzhao@anjimicro.com
上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层