中芯国际集成电路制造
在中芯国际FinFET先进工艺开发中，安集科技作为核心材料供应商，联合开发并提供了适用于高难度介质层（如SiO2和SiN）的CMP抛光液。该材料成功帮助中芯国际攻克了超薄栅氧化层和浅槽隔离（STI）步骤中的关键平坦化技术难点，实现了更好的片内均匀性与缺陷控制（如划痕、残留物控制），有效支撑了中芯国际先进逻辑制程的量产能力与国产化供应链建设。
英特尔半导体制造
安集科技为英特尔28纳米及以下先进制程提供化学机械抛光（CMP）关键材料——铜互连抛光液。通过针对英特尔特定芯片结构和工艺需求进行配方优化及严格的产品认证，成功解决了高深宽比铜互连结构中的碟形凹陷（dishing）和腐蚀（erosion）问题，显著提升了晶圆表面平整度与芯片良率，产品性能达到国际领先水平并实现稳定量产供应。
细分行业
A股代码
688019.SH
员工数量
100-499人
专利数量
223
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内贸易代理；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料的研发、生产、销售及其相关技术服务
安集微电子科技（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥9,907万
2006-02-07
SHUMIN WANG
021-20693333
jenniferzhao@anjimicro.com
上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层