公司简介
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海张江，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来，公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域， 完善全球化的市场布局，致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
核心团队
陈作涛
董事长&董事
张
张建臣
董事&总经理
傅
傅志军
董事&研发高级副总经理
A股代码
688123.SH
员工数量
100-499人
专利数量
99
经营范围
集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品，为客户提供元器件及完整的解决方案
聚辰半导体股份有限公司
股份有限公司(港澳台投资、上市)
￥1.587亿
2009-11-13
陈作涛
021-50802030
huaqiang_weng@giantec-semi.com
中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢