锐捷网络企业级接入设备合作案例
盛科通信向锐捷网络提供核心交换芯片及参考设计，应用于企业网络的接入层设备。具体实施中，锐捷网络将盛科的芯片集成到其RG-S系列交换机产品线，实现多业务网络融合（如VoIP、视频会议和安全服务）。解决方案支持千兆到万兆速率，优化企业办公网络的可靠性和传输效率，部署于中国多个教育机构和政府单位。该案例在2019年锐捷的产品发布中被公开报道。
华为数据中心交换机供应案例
盛科通信为华为提供高性能交换芯片，用于华为CloudEngine系列数据交换机。具体做法是：盛科的芯片解决方案被集成到华为的交换机硬件平台中，支持100G/400G以太网接口，实现数据中心内高速互联和多业务融合。华为将这些交换机部署在阿里巴巴云和腾讯云的数据中心，提升网络吞吐量（达到Tbps级别）和安全性，满足大规模云计算需求。该合作始于2018年，涵盖多个产品批次。
中国移动5G承载网合作案例
盛科通信向中国移动提供基于其核心芯片的交换解决方案，应用于5G网络的承载层设备。具体操作包括：盛科提供的以太网交换芯片被集成到中国移动的基站汇聚设备中，实现高速数据传输和多业务处理，支持网络切片技术，提高了网络容量和可靠性，降低延迟至微秒级别。该项目在2020年中国移动5G试点中得到应用，帮助优化网络结构。
A股代码
688702.SH
员工数量
100-499人
专利数量
1105
经营范围
开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件；研发生产芯片、以太网交换机；销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发高性能网络通信核心芯片及基于该芯片的完整解决方案，用于新一代多业务网络的汇聚、接入和传输层，以提升网络效率、安全性和可靠性。
苏州盛科通信股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥4.1亿
2005-01-31
吕宝利
0512-62885358
gov@centec.com
苏州工业园区江韵路258号