芯片设计与集成服务
提供芯片级的设计、验证和测试服务，覆盖从架构定义到量产环节，支持多网融合场景，如云数据中心、传输层设备，确保兼容性和低延迟优化。
网络系统解决方案提供
基于自主芯片开发完整网络设备参考设计和软件套件，包括路由器、交换机等基础设备的解决方案，强调安全性、可信性和SDN/NFV功能实现，适用于新一代多业务网络架构。
以太网交换芯片研发
专注于设计高性能以太网交换芯片，包括交换ASIC和网络处理器，应用于数据中心、企业核心网络和运营商网络的汇聚与接入层，支持多业务融合和高吞吐量传输。
细分行业
A股代码
688702.SH
员工数量
100-499人
专利数量
1105
经营范围
开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件；研发生产芯片、以太网交换机；销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发高性能网络通信核心芯片及基于该芯片的完整解决方案，用于新一代多业务网络的汇聚、接入和传输层，以提升网络效率、安全性和可靠性。
苏州盛科通信股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥4.1亿
2005-01-31
吕宝利
0512-62885358
gov@centec.com
苏州工业园区江韵路258号