环保覆铜板解决方案
基于生益科技的无卤素和低毒性材料技术，该方案提供符合国际环保法规的覆铜板。材料减少挥发性有机化合物（VOC）排放，支持回收利用，满足RoHS和REACH标准要求。旨在降低环境污染，适应绿色电子制造趋势。
高密度互连（HDI）覆铜板解决方案
针对电子设备小型化和高集成度需求，该方案提供薄型、多层结构的覆铜板材料。通过优化热膨胀系数和机械强度，支持精细线路蚀刻和微孔加工，适用于高速多层PCB制造。材料稳定可靠，适合高密度电路设计。
高频通信覆铜板解决方案
该解决方案基于生益科技的高频覆铜板材料，专为高频和高速信号传输需求设计。材料采用特殊配方，提供低介电常数和低介电损耗，优化信号完整性，支持5G、毫米波和Wi-Fi 6等高频应用。产品严格符合行业标准如IPC-4101，用于PCB板制造。
员工数量
1000-4999人
专利数量
1241
经营范围
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料；自有房屋出租；从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务；提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。（涉及行业许可管理的，按国家有关规定办理）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
覆铜板的研发、生产和销售。
广东生益科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、上市）
￥23.2744亿
1985-06-27
刘述峰
tzzgx@syst.com.cn
广东省东莞市松山湖园区工业西路5号