复合基材覆铜板
复合基材覆铜板采用多层复合材料结构，结合金属基（如铜或铝）、陶瓷基或其他特殊基材，提供定制化的热传导和机械性能。产品适用于高可靠性应用，如航空航天、医疗设备和功率电子模块，具有优异的散热效率、抗振动性和长期稳定性。具体类型包括金属基和陶瓷基覆铜板，满足严苛环境下的PCB制造需求。
铝基覆铜板
铝基覆铜板以铝板作为核心基材，通过绝缘层（如环氧树脂）覆盖铜箔层，提供出色的散热性能和机械稳定性。产品主要用于高功率和散热敏感领域，如LED照明灯具、电源模块、新能源汽车电子和工业控制设备，确保高温环境下电路的可靠运行。特性包括高导热系数、耐热冲击和良好的电气绝缘。
高频高速覆铜板
高频高速覆铜板专为高速数字和高频应用设计，采用特殊树脂体系和优化材料结构，具有低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）特性。产品支持5G通信、毫米波雷达、服务器和网络设备等高速电路需求，提供优异的信号传输性能和热管理能力，包括低插损和抗电磁干扰特性。
半固化片
半固化片（也称为粘结片或Prepreg）是用于多层印刷电路板压合工艺的粘合层材料。由树脂浸渍的玻璃纤维布制成，在加热和加压条件下固化成固体绝缘层，提供优良的粘结力、电气绝缘性和耐热性。适用于高密度互连板和柔性电路板制造，确保层间可靠性和信号完整性。
覆铜板
覆铜板是印刷电路板的基础材料，由绝缘基材（如环氧树脂、玻璃纤维）与铜箔压合而成。主要类型包括FR-4标准型、无铅无卤素环保型等，具有高电气绝缘性能、良好的机械强度和热稳定性，广泛应用于消费电子、计算机、汽车电子等领域。产品特性包括抗剥离强度高、介电常数稳定，支持多种PCB设计需求。
员工数量
1000-4999人
专利数量
1241
经营范围
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料；自有房屋出租；从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务；提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。（涉及行业许可管理的，按国家有关规定办理）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
覆铜板的研发、生产和销售。
广东生益科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、上市）
￥23.2744亿
1985-06-27
刘述峰
tzzgx@syst.com.cn
广东省东莞市松山湖园区工业西路5号