高密度互连（HDI/Any-layer HDI）基板技术
专注于支持高阶HDI（包括Any-layer结构）制造的精细线路基板技术。核心在于开发超薄、高尺寸稳定性、低翘曲率的芯板材料，配合激光微孔加工特性优化的介质层材料（如低Z轴膨胀），以及适于mSAP（半加成法）工艺的极薄铜处理，实现高密度微孔（孔<75μm）互连和超细线路（L/S ≤ 30/30 μm）承载能力。
封装基板用特种基板材料技术
开发用于半导体先进封装（如FCBGA, FCCSP）的封装基板专用材料，包括Coreless无芯板基材、超薄处理铜箔、积层绝缘介质（类似ABF/Ajinomoto Build-up Film功能材料）。核心技术在于实现极低的介质损耗（Ultra Low Loss）、极薄介质层厚度控制（<20 μm）、超高尺寸稳定性（CTE匹配）、精细线路形成能力（L/S ≤ 15/15 μm）以及应对复杂封装结构的热机械可靠性。
多层互联印制电路板（PCB）用粘结片（Prepreg）技术
研发生产与高性能覆铜板配套的多种规格（树脂含量、凝胶时间、流动度等）及特殊性能（如低流胶、高填充性、超薄）的环氧树脂粘结片（半固化片）。核心技术在于树脂体系的流变特性控制、玻纤布浸润技术以及预固化程度（树脂B-stage）的精确调控，确保其在PCB多层板压合过程中的流动性、填充性、反应活性与最终多层板结构的内层粘接强度和层间绝缘可靠性达到最佳平衡。
高性能覆铜板（CCL）技术
开发生产多种高性能刚性覆铜板，包括FR-4系列、高Tg板、无卤素板、高导热金属基板（如铝基板）、高频高速基板（使用PTFE、碳氢化合物等低介电材料）。核心技术在于原材料配方设计（特种环氧树脂/酚醛树脂、高性能增强材料、铜箔）、叠构设计和精密压合工艺控制，确保产品具有低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）、高导热系数、高耐热性（Tg）、优异的尺寸稳定性和长期可靠性。
员工数量
1000-4999人
专利数量
1241
经营范围
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料；自有房屋出租；从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务；提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。（涉及行业许可管理的，按国家有关规定办理）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
覆铜板的研发、生产和销售。
广东生益科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、上市）
￥23.2744亿
1985-06-27
刘述峰
tzzgx@syst.com.cn
广东省东莞市松山湖园区工业西路5号