电子材料研发
生益科技通过持续的研发投入，致力于电子材料技术的创新和优化。涵盖新配方开发、材料性能测试和环保可持续性研究等领域，以应对高速通信、电动汽车和物联网等行业的快速发展。研发成果包括低介电常数（Dk）材料、高频材料和高可靠性覆铜板，帮助客户提升产品性能和竞争力。
粘结片生产
生益科技生产粘结片（Prepreg），这是一种用于制造多层PCB的关键辅助材料。粘结片在高温高压下与铜箔结合形成覆铜板，具有良好的绝缘性能和机械强度。产品适用于高密度互联板、射频板和封装基板等高端应用场景，满足5G通信、人工智能服务器等新兴技术需求。
覆铜板制造
生益科技专注于覆铜板（Copper Clad Laminate）的设计、开发和制造。产品包括标准FR-4、高速高频材料等多类覆铜板，作为印刷电路板（PCB）的核心基础材料，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等领域。公司拥有先进的生产工艺和严格的质量控制体系，是全球覆铜板市场的主要供应商之一。
员工数量
1000-4999人
专利数量
1241
经营范围
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料；自有房屋出租；从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务；提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理（拍卖除外）。（涉及行业许可管理的，按国家有关规定办理）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
覆铜板的研发、生产和销售。
广东生益科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台与境内合资、上市）
￥23.2744亿
1985-06-27
刘述峰
tzzgx@syst.com.cn
广东省东莞市松山湖园区工业西路5号