半导体晶圆处理设备技术
天通股份的核心技术涵盖半导体晶圆切割和研磨设备制造，基于精密机械设计、自动控制算法和传感技术集成，实现高精度晶圆处理能力。创新点体现在智能化工序控制和国产化替代设计，确保设备在微米级精度下的可靠性和成本效益，适应柔性制造需求。
软磁材料技术
天通股份在软磁材料领域拥有核心技术，专注于研发高性能铁氧体软磁材料和合金软磁材料，包括Mn-Zn、Ni-Zn等体系。通过先进的粉末冶金工艺和热处理技术，实现材料的低磁损耗、高饱和磁通密度和优异频率响应特性，创新点在于纳米结构调控和新型磁粉配方，提升材料在高频环境下的稳定性和效率。
细分行业
员工数量
1000-4999人
专利数量
175
经营范围
磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发，蓝宝石晶体材料、压电晶体材料的生产、加工及销售，太阳能光伏发电，实业投资，经营自产产品及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
天通股份的主营业务聚焦于磁性材料和蓝宝石材料的研发、生产与销售，以高端新材料为核心，满足消费电子、半导体照明和工业应用需求，实现产业链垂直整合。
天通控股股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥12.3343亿
1999-02-10
潘正强
fww@tdgcore.com
浙江省海宁市盐官镇建设路1号