LED支架
这是一种LED封装的基础结构支架，通常由金属（如铜合金）或陶瓷材料制成，提供机械支持、散热和电气连接功能。支架设计包括引脚结构和热传导路径，能高效散发LED芯片产生的热量，延长器件寿命，并确保光输出稳定。广泛应用于照明、显示和车载LED模块中，支持标准LED封装形式如SMD或COB。
T/F系统
这是一种半导体测试和老化系统，用于封装后器件的电气性能和可靠性验证。系统包含测试模块（Test）和老化模块（Forming/Burn-in），能进行功能测试、参数测量和加速老化试验，确保器件在高温、高压环境下的稳定性和寿命。典型应用包括集成电路的质量控制和出厂检测，提高产品合格率和市场可靠性。
塑封压机
这是一种用于半导体封装的压力设备，结合塑封模具使用，能施加精确的压力和温度控制，实现塑料材料的固化封装。设备配备自动控制系统，可调节压力范围、加热温度和封装时间，适用于大批量IC或分立器件的封装流程。塑封压机设计紧凑、操作自动化，提高封装效率和质量，减少产品缺陷率。
冲压件
这是一种通过冲压工艺制造的金属零件，主要用于电子、汽车和机械行业。冲压件材质涵盖铜、铝、不锈钢等，生产过程涉及精密模具的冲压、弯曲和成型，产品包括支架、连接片或外壳组件。它们提供轻量化、高强度和尺寸稳定的解决方案，适用于电子设备内部结构或机械系统中的功能件。
电子塑封模具
这是一种专为半导体和电子元件设计的塑封模具，用于集成电路（IC）、晶体管等器件的封装。模具采用高精度结构和耐高温材料，能在高压环境下实现塑料材料的均匀分布，确保气密性和电气绝缘性。典型应用包括自动封装设备中的批量生产，支持各种封装形式如DIP、QFP等，提升器件的可靠性和性能。
塑料异型材模具
这是一种用于生产塑料异型材的精密挤出模具，广泛应用于建筑和建材行业，如制造门窗框架、管道或隔断型材。模具采用高性能合金钢材料，具备良好的耐磨性和耐腐蚀性，可处理PVC、PP等常见塑料材料，确保产品尺寸精确、表面光滑，实现大规模工业化生产。
员工数量
100-499人
专利数量
222
经营范围
半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造，环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造，发光二极管和微电子技术的研发与制造，注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售，超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售，进出口业务（国家禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体设备及器件、化学建材模具和皮带运输机的研发、制造与应用。
产投三佳(安徽)科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.5843亿
2000-04-28
杨林
0562-2627511
ryj@chinatrinity.com
安徽省铜陵经济技术开发区