自动化塑封压机技术
集成压力控制和温控的半导体封装设备技术，用于塑封压机制造。创新点包括闭环伺服控制系统、多传感器实时监测，以及节能模块设计，确保封装过程自动化、稳定可靠。
塑料异型材挤出模具技术
针对化学建材行业的定制化模具设计技术，支持复杂异型材生产。创新点在于CAD/CAM一体化模具开发流程、非标尺寸快速建模，以及耐磨材料应用，提高挤出效率和表面光洁度。
半导体封装模具技术
基于电子塑封模具设计的高精度半导体封装技术，专注于集成电路和LED器件的封装过程。创新点包括微米级模具公差控制、多工位并行封装能力，以及热压成型优化，实现高良率、低热应力的封装效果。
员工数量
100-499人
专利数量
222
经营范围
半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造，环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造，发光二极管和微电子技术的研发与制造，注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售，超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售，进出口业务（国家禁止的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体设备及器件、化学建材模具和皮带运输机的研发、制造与应用。
产投三佳(安徽)科技股份有限公司
其他股份有限公司(上市)
￥1.5843亿
2000-04-28
杨林
0562-2627511
ryj@chinatrinity.com
安徽省铜陵经济技术开发区