文一科技
600520.SH
半导体封装及挤出模具设备提供商
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服务长江存储提供先进封装设备
在2020年,文一三佳科技为长江存储提供了一系列半导体封装设备,包括塑封压机和T/F系统,用于其NAND闪存生产线。项目专注于提高生产效率和可靠性,通过优化设备参数,确保了高密度芯片的封装质量。具体包括提供设备安装、调试和培训服务,帮助客户实现月产能提升目标。
为中芯国际提供半导体封装设备及技术支持
文一三佳科技股份有限公司为中芯国际定制开发了高性能塑封压机和电子塑封模具系统,该项目于2021年完成交付。系统应用于14纳米制程芯片封装环节,通过精密的温度控制和压力调节技术,提升了封装良率约10%,并降低了设备维护成本。合作持续供货,包括提供定制化的模具设计和现场技术支持。
员工数量
100-499人
专利数量
222
经营范围
半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体设备及器件、化学建材模具和皮带运输机的研发、制造与应用。
公司全称
产投三佳(安徽)科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥1.5843亿
成立时间
2000-04-28
法定代表人
杨林
电话
0562-2627511
邮箱
ryj@chinatrinity.com
地址
安徽省铜陵经济技术开发区