晶圆级封装（WLP）解决方案
在晶圆级别完成芯片封装过程，实现薄型和轻量化的封装结构。该技术适用于超小型设备的高性能要求。
分立器件封装解决方案
提供二极管、晶体管、功率器件等分立元件的封装服务，专注于高可靠性和成本效益的定制化生产。该技术针对电源管理和保护应用。
球栅阵列封装（BGA）解决方案
使用球栅阵列布局实现高引脚数的芯片封装，适用于大规模集成电路的高可靠性和低成本需求。该技术可处理复杂I/O连接。
倒装焊封装（Flip Chip）解决方案
采用倒装焊技术实现芯片与基板的高密度互连，提供优异的散热和电气性能。该技术适用于高功耗、高速信号传输场景。
系统级封装（SiP）解决方案
在单个封装体中集成多个芯片（如处理器、内存和传感器），实现复杂功能系统整合。该技术广泛应用于高性能和小型化设备领域，支持定制化设计。
A股代码
600584.SH
员工数量
5000-9999人
专利数量
1528
经营范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务（包括分立器件和集成电路的封装、测试及相关技术研发），是全球领先的芯片级封装解决方案提供商。
江苏长电科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥17.7955亿
1998-11-06
郑力
0510-86856061
ir@jcetglobal.com
江阴市澄江镇长山路78号