线键合封装技术
基于传统焊接连接的封装服务，如DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）等，适用于标准集成电路封装，提供成本效益高的解决方案，适合消费电子和家电行业。
分立器件封装
包括二极管、晶体管等分立元件的封装产品，如TO系列（晶体管外形封装）、SOT系列（小外形晶体管封装）等，提供可靠的电绝缘和机械保护，应用于电源管理、工业控制和汽车电子系统。
倒装芯片封装（Flip-Chip）
采用芯片倒置连接基板的封装工艺，提高信号传输速度和散热效率，支持高频应用和高功率器件，常见于服务器芯片和高端计算设备。
系统级封装（SiP）
将多个芯片（如处理器、存储器）集成在同一封装内的技术，实现多功能模块化和低功耗设计，广泛应用于智能手机、物联网设备和5G通信系统。
四边扁平无引脚封装（QFN）
表面贴装封装类型，具有小型化、高可靠性的特点，适用于分立器件和低引脚数集成电路，提供良好的热传导和电气性能，常用于消费电子和汽车电子领域。
球栅阵列封装（BGA）
一种高密度表面贴装封装技术，采用球栅阵列连接方式，提供优秀的电性能和散热性，广泛应用于微处理器、图形处理器和其他复杂集成电路的封装需求。
先进封装技术
包括扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FO-WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Packaging, WLCSP）等，用于高性能集成电路的微型化、高密度集成，提高散热性和信号完整性，适用于移动设备、人工智能芯片等领域。
A股代码
600584.SH
员工数量
5000-9999人
专利数量
1528
经营范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务（包括分立器件和集成电路的封装、测试及相关技术研发），是全球领先的芯片级封装解决方案提供商。
江苏长电科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥17.7955亿
1998-11-06
郑力
0510-86856061
ir@jcetglobal.com
江阴市澄江镇长山路78号