系统级封装 (System in Package, SiP)
将多个异构芯片（如逻辑芯片、存储器和无源元件）集成到单一封装体中，通过先进中介层或再布线层实现系统级功能。创新点在于异构集成技术，支持三维堆叠和多材料组装，解决信号干扰问题并增强整体能效，适用于复杂系统集成。
晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)
在晶圆生产流程中直接完成封装步骤，通过光刻和薄膜沉积技术形成微焊球阵列，实现芯片级尺寸，封装厚度接近裸片大小。创新点在于实现批量高效生产，并整合扇出技术（Fan-out WLCSP）扩展互连间距，提高良率并降低单位成本。
倒装芯片封装 (Flip Chip Packaging)
一种先进半导体封装技术，将芯片主动面（电路面）通过焊球或铜柱直接连接到基板上，实现高精度互连，显著降低寄生电感和电阻。创新点在于采用铜柱互连技术，提升热扩散能力并支持高频高速应用，适用于高密度集成的集成电路。
A股代码
600584.SH
员工数量
5000-9999人
专利数量
1528
经营范围
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体封装测试服务（包括分立器件和集成电路的封装、测试及相关技术研发），是全球领先的芯片级封装解决方案提供商。
江苏长电科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥17.7955亿
1998-11-06
郑力
0510-86856061
ir@jcetglobal.com
江阴市澄江镇长山路78号